什么是导热胶
汇巨胶粘导热胶系列包括导热硅脂、导热垫片、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等。主要用于不同材料之间热量传递,使热量迅速导出,从而达到散热效果使设备稳定运行。随着电子元器件和设备的性能越来越高,功率越来越大,对散热的需求也越高。选择合适的导热材料显得尤为重要。
汇巨散热硅胶垫片,导热系数1.0,可用于手机内部热传递介质。具有良好粘接性、柔性、压缩性。使发热模板与散热器或九游·登录大厅外壳的空隙得以填充,保持运行的稳定性。
通讯设备、IT、汽车、电子电器
笔记本电脑、汽车发动机控制模块、通讯硬件设备、微处理器,记忆芯片及图形处理器、高速硬盘驱动器、移动设备
汇巨线路板散热垫片,导热系数2.0,主要用于线路板、pcb等电子元件的发热传导介质。柔软自带微粘性,易操作。保持稳固的同时,又可以降低工作温度。使得效率更高。
电子电器、电子产业
pcb板、电子元器件、电源模块
汇巨笔记本导热垫片,导热系数3.0,可用于笔记本cpu、挖矿机、显卡等运行发热量大的电脑配件上。降低工作时的发热温度,保持运行效率,避免过热出现卡顿、死机等电脑故障。
电子行业、IT行业、
cpu、挖矿机、显卡、网通设备
汇巨动力电池导热垫片,导热系数4.0,可用于动力电池、网络交换机等大功率设备,解决大功率设备在工作中发热量大的问题。具有良好的粘接性、导热性、压缩性。降低设备热量,延长使用寿命,保持设备可靠工作。
新能源汽车、服务器
动力电池组、电源模块、芯片、网络交换机
导热凝胶呈膏状,成型好,不流淌,不挥发,类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便,常与自动点胶机配合使用。
电子电器、半导体、电脑配件、5G
电源电阻器、温度调节器、热电冷却装置、5G基站
汇巨导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封,具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子九游·登录大厅的稳定提供保障。
电子电器、电气设备
线路板、灯管、电容器、传感器、LED灯、变压器
全国服务热线
0769-81556086